金太阳：以芯片抛光液切入半导体赛道

观点网讯：9月23日，金太阳在互动平台回答投资者提问时表示，公司将持续深耕研磨材料主业，以芯片抛光液为抓手切入半导体赛道，加速实现向高端半导体抛光材料/零部件领域转型的平台型公司。

此前有投资者向金太阳提问称，公司投资以及参股的一些公司都是半导体相关，是否可以转型到半导体芯片板块。

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