捷捷微电：功率半导体车规级封测产业化项目厂房已封顶，其他基础设施及配套正在建设中

捷捷微电6月19日在互动平台表示，公司可转债项目——功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。目前厂房已封顶，其他基础设施及配套正在建设中。