光莆股份总负债6.98亿元，较去年同期增长9.45%，应收账款达1.78亿元

本文源自:金融界

光莆股份一季报数据显示，截至2025年3月31日，公司总资产为24.86亿元，较去年同期减少1.93%，其中货币资金6.08亿元，应收账款1.78亿元，存货1.62亿元。

公司总负债为6.98亿元，较去年同期增长9.45%，其中应付账款1.28亿元。

公司资产负债率为28.07%，股东权益合计17.88亿元。

资料显示，厦门光莆电子股份有限公司成立于1994年，位于厦门火炬高新区思明软件园3号创新大厦C区3F-A1468，是一家以从事半导体光传感器封测、半导体光应用、新型柔性电路材料及新能源材料的研发、生产、销售和医疗美容服务为主的企业。企业注册资本3.05亿人民币，法人代表为林国彪。