光莆股份：光集成传感3D叠Die封装产品应用广泛

证券之星消息，光莆股份(300632)09月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好。请问，公司传感器封装技术是否是属于HBM高带宽+低功耗？即3D堆叠+TSV技术？谢谢！光莆股份董秘：尊敬的投资者，您好！目前公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR 等产品中，与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源，可以技术协同，拓展应用。 感谢您的关注！投资者：请问公司与大疆公司和宇树机器人合作的是什么产品？能否详细介绍一下，谢谢光莆股份董秘：尊敬的投资者，您好！经核实，公司的光集成传感器封装产品有间接应用在大疆无人机上。感谢您的关注！投资者：2024年5月16日，公司在互动平台表示，复合集流体产品—PET铝箔、PET铜箔、PP铜箔已送样多家电池厂家和汽车企业，复合铝箔已获得小批量订单。请问目前公司的复合集流体产品成产和销售是何种状况？是成功了还是失败了，请如实回答。谢谢光莆股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司复合集流体产品已实现销售，但规模较小。感谢您的关注！

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