光莆股份：目前公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机等产品中
证券日报网讯 光莆股份9月5日在互动平台回答投资者提问时表示，目前公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR等产品中，与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源，可以技术协同，拓展应用。
（编辑 袁冠琳）
证券日报网讯 光莆股份9月5日在互动平台回答投资者提问时表示，目前公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR等产品中，与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源，可以技术协同，拓展应用。
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