光莆股份：公司已与行业内多家头部传感器芯片厂/模组厂建立了稳定的合作关系
证券日报网讯 1月14日，光莆股份在互动平台回答投资者提问时表示，在光传感集成封测业务领域，公司主要作为核心零部件的上游供应商，为芯片、模组厂家提供光传感集成封测产品。公司已与行业内多家头部传感器芯片厂/模组厂建立了稳定的合作关系，应用在无人机领域的TOF传感器件在送样测试阶段，敬请广大投资者注意投资风险。
（编辑 袁冠琳）
证券日报网讯 1月14日，光莆股份在互动平台回答投资者提问时表示，在光传感集成封测业务领域，公司主要作为核心零部件的上游供应商，为芯片、模组厂家提供光传感集成封测产品。公司已与行业内多家头部传感器芯片厂/模组厂建立了稳定的合作关系，应用在无人机领域的TOF传感器件在送样测试阶段，敬请广大投资者注意投资风险。
（编辑 袁冠琳）