公司的光固化UV胶能否用于芯片封装？扬帆新材回应

（来源：财闻）

公司回答表示，公司产品下游目前主要应用于PCB等相关领域，暂未应用于芯片封装环节。

有投资者向扬帆新材（300637.SZ）提问，公司的光固化UV胶能否用于芯片封装？

6月9日，公司回答表示，公司产品下游目前主要应用于PCB等相关领域，暂未应用于芯片封装环节。