江丰电子(300666.SZ)：宁波江丰同芯已掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板

格隆汇5月12日丨江丰电子(300666.SZ)于2023年5月9日接受机构调研，问答环节中，就“公司在第三代半导体有其他新的布局吗？是否考虑扩张产能？”，公司回复称，目前，公司通过控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司(“宁波江丰同芯”)布局第三代半导体，宁波江丰同芯专业从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发和生产，已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板。公司后续将根据客户订单需求，按计划扩张产能。