江丰电子申请一种铝靶材和铜背板的焊接方法专利，显著提升了靶材组件的焊接强度

本文源自:金融界

金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，合肥江丰电子材料有限公司;宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种铝靶材和铜背板的焊接方法”的专利，公开号CN120095302A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及一种铝靶材和铜背板的焊接方法，具体涉及靶材焊接技术领域，所述焊接方法包括：在铝靶材和铜背板的焊接面之间设置混合金属粉层，之后进行热等静压焊接；所述混合金属粉层以质量百分含量计包括：铝粉1015％，锡粉915％，镍粉35％，余量为锌粉。本发明提供的焊接方法，通过在靶材组件的焊接面之间设置特定的混合金属粉层，能够在进行特等静压焊接时能够与铝靶材和铜背板实现有效连接，显著提升了靶材组件的焊接强度，同时焊接后靶材组件的整体变形量较小，有利于大尺寸靶材组件的焊接。

天眼查资料显示，合肥江丰电子材料有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥江丰电子材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息114条，此外企业还拥有行政许可6个。

宁波江丰电子材料股份有限公司，成立于2005年，位于宁波市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本26541.6083万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波江丰电子材料股份有限公司共对外投资了46家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息1797条，此外企业还拥有行政许可15个。