江丰电子拟定增募资19亿加码半导体 连续五年研发费率超5%夯实技术根基
长江商报消息 ●长江商报记者 张璐
作为国内半导体溅射靶材龙头企业，江丰电子（300666.SZ）再启资本动作。
7月11日，江丰电子发布公告，拟向不超过35名特定投资者定增募资，扣除2000万元财务性投资后，募资总额不超19.48亿元，募资主要用于2个生产项目、一个研发中心，5.8亿元补充流动资金和偿还借款。
此次募资聚焦半导体核心领域，其中，9.98亿元将投入集成电路设备用静电吸盘产业化项目。江丰电子表示，此次定增既是其加码国产化替代的关键布局，也为全球化扩张与技术研发注入动力。
长江商报记者注意到，江丰电子技术根基持续夯实，公司连续五年研发费用率超5%，2020年—2024年研发费用从7381.1万元增至2.17亿元。截至2024年末，江丰电子及子公司共取得国内有效授权专利894项。
超五成募资投向静电吸盘
近日，江丰电子发布拟向特定对象发行股票预案，募资总额不超过19.48亿元，募集资金主要投向四大项目：“年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目”“年产1.23万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”“上海江丰电子研发及技术服务中心项目”以及“补充流动资金及偿还借款” 。
其中，“静电吸盘项目”尤为引人瞩目。该项目总投资10.98亿元，拟使用募集资金9.98亿元，占到了总募集资金的51.23%，建设周期为24个月。
公告显示，静电吸盘作为半导体设备的关键零部件，在芯片制造过程中起着举足轻重的作用。目前，我国高端静电吸盘市场长期被国外企业垄断，供求失衡问题突出。江丰电子此举旨在突破关键材料技术瓶颈，实现静电吸盘的国产化量产，缓解国内市场需求压力，增强在半导体设备精密零部件领域的话语权。
“超高纯金属溅射靶材产业化项目”同样意义重大。该项目选址韩国，总投资3.5亿元，拟使用募集资金2.7亿元。公司相关负责人表示：“该项目将建设公司在韩国的生产基地，加速公司全球化战略布局，实现对SK海力士、三星等重要客户覆盖，提升公司属地化服务能力。”
目前，江丰电子的生产能力主要集中于国内，此次项目建设有利于公司进一步提升对国际知名客户的服务半径和供应份额，缩小与全球头部企业差距，增强自身在复杂国际环境形势下的抗风险能力。
而“上海江丰电子研发及技术服务中心项目”，计划投入募集资金9900万元，占比5.13% 。该中心的建立将聚焦于前沿技术研发，有助于江丰电子紧跟行业趋势，保持技术创新优势，提升产品国际竞争力。
此外，江丰电子拟将5.8亿元募集资金用于补充流动资金及偿还借款，占比29.78% 。半导体行业属于资金密集型产业，持续的资金投入是技术研发、生产运营和市场推广的关键。此举既能满足公司日常经营资金需求，又能优化资产结构，增强抗风险能力。
业内认为，江丰电子此举是国产半导体企业参与全球产业链分工的重要尝试。从技术交流与产业融合角度来看，这种“近距离服务”模式能为国内企业带来诸多技术迭代和标准对接的机遇。
连续五年研发费用率超5%
公开资料显示，江丰电子创建于2005年，2017年6月在深交所成功上市，专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，主营业务包括超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的研发、生产和销售。
从财务数据来看，江丰电子近年来呈现出良好的发展态势。
2025年一季度，江丰电子实现营收10亿元，同比增长29.53%；净利润1.57亿元，同比增长163.58%。取得这一成绩，得益于公司在业务布局、技术创新和市场拓展等方面的不懈努力。
长江商报记者注意到，半导体精密零部件业务则是江丰电子的第二增长曲线。依托靶材业务积累的材料技术与客户资源，公司实现4万余种零部件的规模化生产，产品涵盖气体分配盘、刻蚀机硅部件等关键领域。2024年，该业务营收8.87亿元，同比增长55.53%，发展迅猛。
在研发投入方面，江丰电子始终不遗余力。2020年—2024年，其研发费用分别为7381.1万元、9826.1万元、1.25亿元、1.72亿元、2.17亿元；研发费用率分别为6.32%、6.16%、5.38%、6.61%、6.02%，连续五年超过5%。
持续的高投入带来了丰硕的成果，截至2024年底，江丰电子及子公司共取得国内有效授权专利894项，包括发明专利531项，实用新型专利363项。从实现6N级铝靶材国产化，到掌握5nm制程铜锰合金靶材的原子级加工技术，江丰电子凭借多项专利构筑了深厚的技术壁垒。
值得一提的是，快速发展之下，江丰电子的资产规模与盈利能力同步提升。2022年—2024年，公司总资产从50.98亿元增长至86.89亿元，两年间增幅达到70.44%。2025年一季度，公司总资产增至92.75亿元，同比增长42.21%，创历史新高。
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