江丰电子：靶材全球第一+静电吸盘破局，打造半导体上游“双引擎”护城河

（来源：财评社）

出品 | 财评社

文章 | 宝剑

编辑 | 笔谈

在全球半导体产业加速向先进制程演进、供应链本土化趋势日益强化的背景下，江丰电子（300666）凭借在超高纯金属溅射靶材领域的深厚积累与在半导体精密零部件领域的快速突破，正稳步构建覆盖“核心材料—关键零部件—设备应用”的全链条能力。公司不仅稳居全球靶材出货量第一，更通过技术协同与产能扩张，打造双轮驱动的增长格局，在国产替代浪潮中展现出强劲的发展韧性与战略前瞻性。

江丰电子专注于超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件的研发、生产和销售。其靶材产品已实现批量应用于7nm、5nm技术节点，并成功进入先端的3nm制程，成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球头部晶圆制造企业的核心供应商。尤为关键的是，公司已实现靶材所用原材料的全流程自主生产与提纯，彻底摆脱对进口高纯金属的依赖，显著提升了供应链安全性和成本控制能力。根据日本富士经济2024年发布的报告，江丰电子靶材出货量位居全球第一，出货金额位列全球第二。随着铜靶、钽靶、铜锰合金靶等高端产品逐步放量，公司在高附加值产品结构中的占比有望持续提升，推动出货金额向全球首位迈进。

2025年上半年，公司靶材业务实现营业收入13.25亿元，同比增长23.91%；毛利率达33.26%，同比提升2.93个百分点，展现出优异的盈利能力和技术溢价能力。这一成绩的背后，是公司在先进制程材料领域的持续研发投入与客户认证壁垒的不断突破。目前，公司高纯300mm硅靶已实现稳定批量供货，黄湖靶材工厂主体工程顺利推进，设备正逐步入驻调试。同时，公司积极筹备海外生产基地建设，旨在提升对三星电子、SK海力士等国际客户的属地化服务能力，进一步夯实全球化布局基础。

在巩固靶材龙头地位的同时，江丰电子前瞻性地将半导体精密零部件业务定位为“第二增长曲线”。公司目前已具备气体分配盘、Si电极等超过4万种机械类零部件的量产能力，形成全品类覆盖，并成功将产品批量供应给拥有三维集成和键合技术的半导体设备制造企业及芯片制造企业。这一进展不仅拓展了公司的产品边界，也显著增强了其在半导体制造生态中的综合服务能力。

尤为值得称道的是，公司通过与KSTE合作，引进静电吸盘（ESC）相关全套生产技术并采购生产线，一举突破这一长期由美国、日本企业主导的高壁垒领域。静电吸盘作为刻蚀、薄膜沉积等核心工艺设备的关键部件，对温度控制、表面平整度及洁净度要求极高，技术门槛极高。江丰电子拟通过定增募资建设“年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目”，不仅有助于缓解国内高端ESC供需失衡局面，更将填补国内在该领域的产业化空白，助力我国半导体产业链实现更高水平的自主可控。

2025年上半年，公司半导体精密零部件业务实现营收4.59亿元，同比增长15.12%。尽管多个新生产基地尚处于产能爬坡阶段，尚未完全释放规模效应，导致该板块短期毛利率承压，但随着产能利用率逐步提升、工艺良率优化及客户导入深化，盈利能力有望持续改善。公司已明确将零部件业务作为未来营收增长的重要来源，其成长天花板被显著抬升。

从整体经营表现来看，江丰电子2025年前三季度实现营业收入32.91亿元，同比增长25.37%；归属于上市公司股东的净利润为4.01亿元，同比增长39.72%。其中，第三季度单季实现营收11.96亿元，同比增长19.92%；净利润1.48亿元，同比增长17.83%。业绩增长动能充沛，反映出公司在复杂宏观环境下的经营韧性与市场竞争力。

值得关注的是，公司2025年前三季度毛利率为28.93%，同比下降1.03个百分点；但净利率达10.98%，同比上升2.53个百分点。净利率的显著提升主要得益于产品结构优化、运营效率提高以及原材料采购国产化带来的降本增效。此外，投资净收益亦对利润形成一定增厚。尽管毛利率短期承压，主要源于新投产的零部件基地尚处爬坡期，固定成本摊薄不足，但随着后续产能释放与协同效应显现，毛利率有望逐步修复。

为进一步强化全球竞争力，公司于2025年7月发布定增预案，拟向特定对象发行不超过7959.62万股，募集资金总额不超过19.48亿元。资金将主要用于两大方向：一是建设韩国半导体溅射靶材生产基地，项目建成后将主要覆盖SK海力士、三星电子等国际客户，提升属地化服务能力；二是推进“年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目”，实现高端ESC的国产化量产。2025年10月24日，该定增申请已获深圳证券交易所受理，标志着公司全球化战略与关键技术突破进入实质性落地阶段。

基于当前业务发展态势，市场对公司未来盈利预期持续上调。预计2025–2027年公司营收分别为46.80亿元、60.14亿元和76.48亿元，归母净利润分别为5.41亿元、7.36亿元和9.36亿元。另有分析机构给出2025–2027年归母净利润预测为5.38亿元、6.84亿元和8.63亿元，对应市盈率分别为50.23倍、39.51倍和31.33倍，并首次覆盖给予“买入”评级。不同机构虽在具体数值上略有差异，但均一致认可公司双轮驱动模式的成长确定性与行业稀缺性。

江丰电子已建立起从超高纯金属提纯、靶材制备到精密零部件制造的完整技术体系，并深度嵌入全球主流半导体制造供应链。其靶材基本盘稳固，零部件第二曲线加速放量，两者在材料科学、精密制造、客户资源等方面形成高度协同，构筑起难以复制的竞争壁垒。

在半导体产业国产化不可逆的大趋势下，江丰电子不仅是材料端的领先者，更是关键零部件自主化的破局者。公司以技术为矛、以产能为盾，在全球半导体供应链重构中占据有利位置。随着韩国基地投产、静电吸盘量产、先进制程靶材占比提升，公司有望在未来三年持续兑现业绩，成长为兼具全球影响力与中国制造标杆意义的半导体核心材料与零部件龙头企业。

江丰电子凭借卓越的技术实力、清晰的战略路径与扎实的经营成果，正在书写中国半导体上游企业高质量发展的典范篇章。其“靶材全球第一、零部件全链覆盖、技术自主可控”的三位一体优势，不仅支撑了当前的高增长，更为长期可持续发展奠定了坚实基础。