江丰电子半导体新材料项目签约落地

（来源：SEMI）

6月16日，江丰电子半导体新材料项目顺利签约落地诸暨。

本次签约的江丰电子半导体新材料项目，精准聚焦半导体新材料核心领域，精准聚焦半导体新材料核心领域，契合当前国内半导体产业国产化、高端化的发展趋势。项目的落地建设，将进一步完善区域半导体产业链条，补齐新材料配套短板，赋能当地高端电子制造产业提质增效。

据了解，宁波江丰电子材料股份有限公司主要从事超大规模集成电路制造用超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件的研发、生产和销售。公司产品主要包括覆盖铝、钛、钽、铜等全品类的超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件，精准锚定先进制程迭代与关键材料国产替代需求。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。