需求减少、行业竞争加剧，芯片产品价格大降 富满微上半年净亏损1.02亿
每经记者 王晶每经编辑 梁枭
伴随LED（发光二极管）行业景气下行与LED控制及驱动类芯片的价格下降等因素，上游供应链企业富满微（SZ300671，股价32.85元/股，市值71.52亿元）的业绩开始下降。
8月28日，公司发布2023年半年度报告。数据显示，今年上半年，富满微实现收入3.3亿元，同比减少26.95%；归属于上市公司股东的净亏损为1.02亿元。
在全球半导体“缺芯”阴霾笼罩的2021年，包括富满微等在内的众多消费芯片企业赚得盆满钵满。业绩增长同时，富满微的股价也从2021年3月时的24.29元/股（当月最低价）一路涨至2021年7月27日的178.55元/股。但进入2022年后，随着需求减少，芯片涨价势头减弱，富满微的营收和净利润也开始出现下降。
LED灯、LED控制及驱动类毛利率为负
公开资料显示，富满微的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。目前公司拥有四大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多个领域，产品为LED屏控制及驱动、MOSFET（注1）、MCU（注2）、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片等。
分产品来看，富满微可分为LED灯、LED控制及驱动类；电源管理类芯片和其他类芯片。其中，LED灯、LED控制及驱动类今年上半年的营收为1.21亿元，毛利率为﹣8.22%，毛利率比上年同期减少33.47个百分点。这意味着，在该品类上，富满微越卖越亏。
电源管理类芯片上半年的营收为1.50亿元，毛利率为19.88%，毛利率比上年同期减少24.10个百分点；其他类芯片的营收为4077.59万元，毛利率为10.69%，毛利率比上年同期减少22.35个百分点。
对影响业绩的因素，富满微在财报中解释称：“报告期全球经济持续低迷，终端客户需求减少，行业竞争加剧，芯片产品市场销售价格大幅下降；为了稳固市场份额，公司不断调整营销策略，上半年公司产品销售数量较上年同期增长37.68%，但受产品市场价格下跌影响，公司产品销售收入同比下降26.95%，毛利率同比下降27.17%。”
市场因素之外，富满微还称：“上半年公司研发投入8029.70万元，较上年同期增长35.98%；同时，受销售产品价格下降影响，公司计提存货跌价准备6598.93万元，较上年同期增加5622.50万元。”
对于富满微业绩何时能够得到好转等外界关注的热点问题，记者于8月29日上午致电公司证券部，但相关工作人员仅表示，公司最近不接受采访，随后挂断电话。
不过，公司曾在今年4月发布的投资者关系活动记录表中谈及对行业复苏的预判。“目前行业主要受国内经济增速放缓、消费较为疲软等因素影响，从长远看，公司所属的集成电路行业属于国家重点发展的战略性新兴产业，国家重要发展布局产业，符合国家发展战略，有着广阔的市场空间和良好的发展前景，公司将会把握发展机遇，增强核心竞争力。”
对于公司的在手订单及产能利用情况，富满微在2022年度网上业绩说明会上回应称：“目前行业市场尚待复苏。”
押注多种芯片研发
与业绩下滑相对应的是公司的股价表现。记者注意到，今年以来，富满微的股价跌幅已达到24.39%；上市后首次业绩亏损的2022年，股价年度跌幅则达到49.39%。
今年2月，富满微控股股东集晶（香港）有限公司（以下简称集晶香港）收到证监会《立案告知书》和《调查通知书》：因集晶香港在减持富满微股票过程中，涉嫌违反证券法律法规，据相关法律法规，证监会决定对集晶香港立案调查。
富满微表示，上述立案调查事项与公司的日常经营管理和业务活动无关，对公司的正常经营不产生影响。
为促进业绩多元化，近年来富满微也开始押注其他类芯片产品，主要包括5G射频芯片，5.8G雷达传感器SoC（注3）芯片等等。
其中，备受外界关注的是5G射频芯片。在当今全球5G技术的竞争中，射频芯片是重要的一个环节，高通、Skyworks（思佳讯）等美国公司掌握了全球市场份额的半壁江山。今年4月，富满微在2022年度网上业绩说明会上表示，公司5G射频芯片已正常销售出货，目前公司射频芯片向国内外客户均有供货。与此同时，公司6月底在互动易上回应“5G射频芯片能否规避西方国家技术、实现完全国产”时称，公司5G射频芯片均有自主知识产权。
展望未来业务的盈利点，富满微表示：“受经济下行影响，行业需求不足，公司会通过增收促销，扩大市场份额，加强与客户的黏性等措施加快库存流转；公司会增加大功率MOSFET、汽车电子、工业电子、与智能生活相关等类的相关芯片研发投入。”
注1：MOSFET，金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管。
注2：MCU，中央处理器频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的微型计算机。
注3：SoC，片上系统（System-on-Chip），意指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。
封面图片来源：视觉中国-VCG41N1254770262