中石科技(300684.SZ)：高导热垫片、导热凝胶都可应用于半导体芯片中解决导热散热问题

转自：格隆汇

格隆汇10月24日丨中石科技(300684.SZ)在投资者互动平台表示，目前公司高导热垫片、导热凝胶都可应用于半导体芯片中解决导热散热问题。