中石科技：产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热
证券日报网讯 中石科技5月20日在互动平台回答投资者提问时表示，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛应用于消费电子元器件中解决导热散热问题。公司产品收入情况请关注公司在深交所指定信息披露平台上的定期报告和相关公告。
（编辑 王雪儿）
证券日报网讯 中石科技5月20日在互动平台回答投资者提问时表示，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛应用于消费电子元器件中解决导热散热问题。公司产品收入情况请关注公司在深交所指定信息披露平台上的定期报告和相关公告。
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