澄天伟业：预计未来公司半导体芯片承载基带及半导体芯片封装业务随着产能的提升将有较大增长

澄天伟业2月14日在投资者互动平台表示，公司于2019年11月在宁波投产专用芯片项目，拥有半导体芯片承载基带及半导体芯片封装年产能约20-25亿颗，宁波澄天芯片投产后，芯片产品一方面可自用，一方面也可销售给客户。同时，公司自己生产芯片后，可缩短智能卡的生产周期，节约成本。2020年开始智能卡专用芯片实现批量生产，目前产能稳步提升中，预计未来公司半导体芯片承载基带及半导体芯片封装业务随着产能的提升将有较大增长。