澄天伟业(300689.SZ):已投产功率器件封装材料业务如引线框架的生产 目前有实现量产
格隆汇6月4日丨澄天伟业(300689.SZ)近日在接待机构投资者调研时表示,2022年公司完成IGBT等功率半导体方面的研发,并开始为终端应用企业送样测试,目前仍处于客户导入阶段。由于公司进入功率半导体细分行业较晚,也面临着产品迭代快等竞争压力,具有不确定性,如有成果,公司会在第一时间与市场分享。公司有结合自身生产资源和管理经验,已投产功率器件封装材料业务如引线框架的生产,目前有实现量产。
格隆汇6月4日丨澄天伟业(300689.SZ)近日在接待机构投资者调研时表示,2022年公司完成IGBT等功率半导体方面的研发,并开始为终端应用企业送样测试,目前仍处于客户导入阶段。由于公司进入功率半导体细分行业较晚,也面临着产品迭代快等竞争压力,具有不确定性,如有成果,公司会在第一时间与市场分享。公司有结合自身生产资源和管理经验,已投产功率器件封装材料业务如引线框架的生产,目前有实现量产。