澄天伟业：公司已实现半导体封装材料的自主设计与量产落地

证券之星消息，澄天伟业(300689)04月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：问：公司在半导体业务上的进展情况，是否是一季报业务收入增长的主要原因？澄天伟业董秘：尊敬的投资者，您好！公司一季报业务收入增长原因如下：1、公司持续加大智能卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，收入同比增长；2、公司已实现半导体封装材料（引线框架）的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求，订单量增加，2025年一季度收入同比增长236.78%。未来公司将持续优化产品结构，不断提升公司竞争力和综合盈利能力，感谢您的关注！投资者：问：公司在半导体业务上的进展情况，是否是一季报业务收入增长的主要原因？澄天伟业董秘：尊敬的投资者，您好！公司一季报业务收入增长原因如下： 1、公司持续加大智能卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，收入同比增长； 2、公司已实现半导体封装材料（引线框架）的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求，订单量增加，2025年一季度收入同比增长236.78%。 未来公司将持续优化产品结构，不断提升公司竞争力和综合盈利能力，感谢您的关注！

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