聚灿光电(300708.SZ)：芯片产品经过产业链中游封装后应用，终端覆盖照明、背光和直显三大领域

格隆汇11月14日丨有投资者于投资者互动平台向聚灿光电(300708.SZ)提问，“公司的led芯片是否有应用于光模块方面？”，公司回复称，公司的芯片产品经过产业链中游封装后应用，终端覆盖照明、背光和直显三大领域。