聚灿光电取得薄膜型倒装 LED 芯片专利，提高倒装薄膜芯片的整体可靠度和良品率

本文源自:金融界

金融界 2025 年 5 月 5 日消息，国家知识产权局信息显示，聚灿光电科技（宿迁）有限公司取得一项名为“一种薄膜型倒装 LED 芯片”的专利，授权公告号 CN222814790U，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本实用新型公开本实用新型涉及 LED 芯片技术领域，具体提出了一种薄膜型倒装 LED 芯片。在倒装 LED 芯片的 P/N 焊盘上加厚金属层，并在焊盘四周填充应力缓冲层，如有机树脂或硅基氧化物，以缓冲在激光剥离蓝宝石衬底及固晶过程中产生的应力。这种设计有效防止了外延层开裂死灯现象，提高了倒装薄膜芯片的整体可靠度和良品率。

天眼查资料显示，聚灿光电科技（宿迁）有限公司，成立于2017年，位于宿迁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300000万人民币。通过天眼查大数据分析，聚灿光电科技（宿迁）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息172条，此外企业还拥有行政许可31个。