聚灿光电高端背光芯片已进入全球主流终端供应链

来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯（记者 陈梦娜）记者7月30日从聚灿光电获悉，聚灿光电在BGB、RGB两大核心产品线同步取得关键突破，成功打入国内外主流终端供应链。

BGB-Mini背光产品上，聚灿光电正装方案依托蓝绿光芯片组合实现高性价比全彩背光，色域表现较传统白光方案大幅提升，精准契合中高端电视升级需求，已在国内大批量量产导入。下一代倒装芯片完成研发优化，在散热与可靠性上进一步升级，已面向终端推广测试，为后续产品迭代留足空间。

RGB-Mini背光产品上，公司倒装芯片技术与海外头部终端联合研发项目进入小批量试产阶段，预计2026年第四季度正式量产。此外，国内高端市场迭代项目完成首轮样品交付，性能测试有序推进，验证节奏符合预期。

据群智咨询预测，2026年国内Mini LED电视出货量将达1320万台，渗透率从27.5%提升至43.8%。