聚灿光电：已送样海外重要客户 CPO光芯片研发取得阶段性突破

来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯（记者 姚炯）9月18日早间，聚灿光电在深交所互动易平台回答了投资者有关公司经营情况的提问。

有投资者问：贵公司CPO芯片是否已经给客户送样？

公司回复表示，公司首批CPO光芯片样品确实于近日正式送样海外重要客户，研发工作取得阶段性突破与进展。

CPO光芯片是将光引擎与计算芯片、交换芯片通过先进封装技术集成在同一基板上的光电共封装方案，通过缩短电信号传输距离从厘米级到毫米级，大幅提升带宽密度并降低系统功耗。该技术被视为下一代数据中心光互连的关键发展方向，2026年被业界称为“CPO量产元年”。

聚灿光电聚焦化合物半导体材料与光电器件领域，开展相关研发、生产与销售业务，核心产品为氮化镓（GaN）基蓝绿光及砷化镓（GaAs）基红黄光LED外延片、芯片。