捷佳伟创：公司自主研发的首条全自动填孔PCB电镀设备完成全流程测试并成功出货

证券日报网讯 3月18日，捷佳伟创在互动平台回答投资者提问时表示，近日，公司自主研发的首条全自动填孔PCB电镀设备完成全流程测试并成功出货。公司依托核心技术跨领域迁移优势，快速切入PCB高端设备市场并获头部企业认可，既是公司电镀技术深耕的成果，也是“锂电+半导体+PCB”多轮驱动战略的重要落地。

（编辑 袁冠琳）