捷佳伟创：TGV基板的清洗工序是基板制造过程中的必备工序

证券之星消息，捷佳伟创(300724)07月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，公司近期官宣TGV玻璃通孔基板单片清洗设备已获得头部企业量产订单。请问：1、TGV基板的清洗工序是否属于基板制造过程中的必备核心工序；2、该TGV单片清洗设备面向Chiplet异构集成，可适配HBM潜在配套玻璃中介载板，在2.5D/3D堆叠先进封装产业链中具备怎样的作用与产业价值；3、该设备是否填补国内TGV精密清洗设备领域空白，实现相关设备的国产替代突破？捷佳伟创董秘：您好！TGV基板的清洗工序是基板制造过程中的必备工序，公司自研TGV单片清洗装备成功取得国内TGV头部企业量产订单，首次将成熟半导体单片清洗技术落地超薄玻璃基板赛道，补齐国产TGV精密清洗关键装备领域短板，助力先进封装设备国产化提速，公司湿法设备技术成功从晶圆、PCB延伸至TGV玻璃基板领域，为超薄基板清洗打造了全新国产化方案。谢谢！投资者：董秘您好，SEMI预测20262028全球半导体设备市场规模持续高增。请问公司目前已量产、以及处于规划研发阶段的半导体设备分别有哪些，主要应用于什么赛道、什么工艺环节？半导体设备业务今年有无扩产或者加大投入的计划？捷佳伟创董秘：您好!公司在半导体领域，主要产品有6到12吋批式及单晶圆刻蚀清洗湿法工艺设备，包含有晶圆的湿法刻蚀，晶圆湿法清洗，光掩膜石英衬底与光掩膜版的刻蚀与清洗，光学玻璃的清洗等，产品覆盖6-12英寸晶圆制造、第三代半导体（SiC/GaN）、硅基功率器件、光掩膜板及先进封装领域，可提供整厂湿法设备“工艺+设备+服务”的一体化交付。同时公司也在研发其他半导体及泛半导体相关设备。谢谢！

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