明阳电路申请埋陶瓷模块的电路板相关专利，防止陶瓷基板碎裂保证产品质量

本文源自:金融界

金融界 2025 年 5 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种埋陶瓷模块的电路板的加工方法及电路板”的专利，公开号 CN119893847A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明提供了一种埋陶瓷模块的电路板的加工方法及电路板，属于线路板生产技术领域。该埋陶瓷模块的电路板的加工方法包括：根据陶瓷模块的结构制作治具，所述治具上设置有与所述陶瓷模块对应的开窗口；将陶瓷模块埋入电路板时，将所制作的治具与陶瓷模块压合在电路板中；其中压合过程中，所述陶瓷模块设置在所述治具的所述开窗口中。该加工方法在将陶瓷模块埋入电路板时，使用治具与陶瓷模块一起压合，从而防止陶瓷模块的陶瓷基板碎裂，能够保证陶瓷模块功能完整性，保证产品质量。

天眼查资料显示，深圳明阳电路科技股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本27931.29万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳明阳电路科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息174条，此外企业还拥有行政许可27个。