明阳电路申请超高厚径比通孔电镀加工专利，可确保通孔内电镀铜的厚度

本文源自:金融界

金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种超高厚径比通孔电镀加工方法”的专利，公开号CN120041902A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本发明公开了一种超高厚径比通孔电镀加工方法，包括以下步骤：步骤S1:配备电镀缸；所述电镀缸内设置有两喷管；步骤S2:在电镀缸内放置有与两喷管分别一一对应的两阳极，并在两喷管之间放置有PCB板，使喷管位于对应阳极与PCB板之间；步骤S3:利用各喷管朝向PCB板喷淋电镀药水，然后通过向PCB板和阳极提供直流电流，再通过向PCB板和阳极提供脉冲电流，以对PCB板的通孔进行脉冲电镀，所述脉冲电流的正反脉冲时间比为15:1；在脉冲电镀过程中，通过喷管驱动机构驱动喷管左右移动，并通过PCB板横向驱动机构驱动PCB板左右移动。本发明可确保通孔内电镀铜的厚度，提高超高厚径比通孔的电镀能力。

天眼查资料显示，深圳明阳电路科技股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本27931.29万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳明阳电路科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息177条，此外企业还拥有行政许可27个。