迈为股份(300751.SZ)：已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割等装备的国产化

格隆汇4月27日丨迈为股份(300751.SZ)于2023年4月25日13:30-15:00召开2022年度业绩说明会，就“公司未来是否有考虑进入半导体设备领域，目前公司在技术上有哪些半导体行业需求的支持”，公司表示，目前在半导体装备领域，公司凭借在激光技术在光伏领域的积累，已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割。