为什么CPO关键之一是罗博特科

（转自：君实财经）

为什么CPO关键之一是罗博特科

前言：你们通信/机械卖方不会，不能，不敢科普的semivision来科普！FiconTEC是罗博特科历时数年收购成功的德国公司，专注于光学领域设备的研发和销售。其所涉及的光学设备基本是从0-1-100过程，与全球顶级科技公司（如华为，英伟达，博通，台积电，spaceX等等）、各大高校合作，加速行业从“点测试“向系统级封装验证的转变，为CPO和HPC芯片所需的下一代高速光互连提供高效低成本设备。

激光晶圆修整系统: 降低硅光芯片成本大杀器

与Femtum合作，全球首款光子晶圆激光微调系统配备微秒级波导调谐和干式激光清洗模块。其中激光微调技术将永久性应力注入晶圆，校准“良品裸片”，还可以修复“不良品裸片”，将其转化为可用的组件；8 um 激光波长对硅基板来说是透明的，但能有效消融水和污染物，从而实现非化学、高效和AR 涂层安全的清洁。通过修整及清洗提高wafer良率，降低成本。

高精度耦合设备： CPO光模块公司降本必备神器

根据公开资料，每百万只800G/1.6T硅光模块产线设备需投入3-4亿，罗博特科耦合设备在精度、一致性、稳定性和插损控制方面均优于同行，整线使用公司设备可增加3%的成品率，单条产线每年节省成本数百万元。除新披露的1.4亿订单，国内某光模块公司正在洽谈大单。套用黄仁勋的话来说就是买的越多，赚的越多。

双面晶圆测试设备: 霸道总裁爱上我

全球半导体测试设备龙头Teradyne、Advantest 和Keysight主动绑定公司，合作开发300毫米晶圆测试设备，目的是实现ATE平台无缝兼容，从而实现了高吞吐量 SiPh和CPO 测试环境。该设备已量产销售，专为3D堆营光学引擎芯片(例如NVIDIA的架构)而设计。该平台可实现顶底光学和电气对准，使用真空吸盘和表面轮廓校正高达2毫米的晶圆翘曲。

多说两句双面测试。硅光制造中提高了芯片堆叠的良率，确保了块性能的一致性，并为CPO(共封装光学器件)、OIO(光学输入/输出)和量子传感模块等大规模硅光子系统的可扩展性和标准化测试奠定了基础。对于台积电和日月光等厂商而言，这是构建集成光子封装平台不可或缺的工程步骤。比如：

#Nvidia依赖于双面测试。Nvidia是2.5D 封装的领先推动者，其HBM-GPU堆栈需要精确的信号完整性，早期粘合/插入层的故障会损害整个模块，这只有通过对堆叠结构两侧进行严格的测试才能确保安全。因此双面测试至关重要；

#台积电组建测试联盟。台积电已将双面和晶圆级探测技术集成到其先进的3DFabric"生态系统(CoWoSInFO、SolC)中，确保中介层芯片在组装前是良好的。与 OSAT 和测试合作伙伴组建3DFabric 联盟，强调了早期和多层测试对于复杂异构集成的重要性；

#日月光双面测试业绩大增。作为全球最大的OSAT厂商，日月光预计今年，先进封装工艺收入约12亿美元，其中包括针对人工智能芯片和中介层堆叠的广泛双面测试。

再次强调罗博特科（FiconTEC）核心优势：（年内非st跌幅前十你还担心什么？）

1.25 年光学对准专业知识：凭借光学对准和高精度测试经验，提供亚微米光束调谐功能；

2.模块化系统架构：支持可交换模块，如 FAU(光纤阵列单元)、激光修剪头和清洗单元；

3.完整的测试覆盖率：解决硅光芯片行业瓶颈，稳定处理翘曲晶圆。

4. 创新的光学对准:支持光栅和边缘耦合配置（台积电CPO的最新技术路线）; FAU 尖端可以利用 3D 打印透镜实现垂直耦合，从而实现更灵活的测试设置

作者：火碱