光互连浪潮来袭，罗博特科能否乘势而上？

近年来，人工智能正驱动着对高性能计算和高速数据传输需求的空前增长。在AI时代，行业日益寻求超高带宽、低延迟及高能效的解决方案，以扩展芯片在电路板、机架及系统层级之间的数据处理与传输。这推动了从传统电互联向高速光互连的世代转变。

近日，美股光通信两大巨头Lumentum和Coherent公布的2026财年第一季度业绩均超预期，Lumentum营收达5.34亿美元，同比大幅增长58%；Coherent营收15.8亿美元，同比增长17%，全球光通信需求迎来拐点式加速。在此背景下，光通信产业链上游的设备制造商也迎来新的发展机遇。

罗博特科智能科技股份有限公司（300757.SZ），一家原本以光伏自动化设备起家的高端装备制造商，通过收购德国ficonTEC，成功切入光电子封装测试设备赛道。2025年10月，罗博特科正式向港交所递交上市申请，拟通过“A+H”双资本平台布局，进一步加码“清洁能源+泛半导体”双轮驱动发展战略。

01

—

光互连景气度上行，推动设备需求

硅光解决方案相比电连接具有显著优势，包括以更高容量进行超快数据传输及降低对电磁干扰的敏感性，克服“内存墙瓶颈”。基于硅光的下一代光互连技术，如光电共封装（CPO）及光路交换（OCS），有望成为可持续人工智能发展最关键的推动者之一，使计算性能与能源效率并进。

光模块作为实现光电转换的关键器件，其性能直接决定了数据传输的速度与稳定性。随着AI训练集群、超大规模数据中心和高速骨干网络的快速建设，全球对高速率、低功耗光模块的需求急剧增长。根据灼识咨询的资料，全球AI开支预计将由2024年的1.0万亿美元增至2029年的4.2万亿美元，复合年增长率为33.6%。到2029年，800G及1.6T数通光模块的市场机会预计将超过所有其他类型的数通光模块的总和，而这种趋势主要由AI驱动。

技术路径方面，作为一项芯片间互连技术，CPO是一种新颖的光互连架构及封装形式。其为单一封装基板上硅光器件及ASIC的先进异构集成，可优化功耗、减少对高功耗重定时器及光信号处理的需求，满足下一代数据中心互连的超高带宽、低延迟及高能效要求，可取代传统的可插拔光模块。CPO将光学引擎与交换芯片共封装，显著缩短电连接距离，降低功耗，适用于AI超算、数据中心等高密度场景。

然而，CPO的量产对封装精度和自动化程度提出极高要求，特别是在硅光芯片与光纤阵列的耦合环节，需实现纳米级的对准精度。这一技术门槛使得具备超高精度封装与测试能力的设备供应商成为产业链中不可或缺的一环。

02

—

ficonTEC技术卡位，切入全球核心供应链

罗博特科通过收购世界领先的光电子封装设备制造商ficonTEC，正式切入光模块高端装备制造领域。ficonTEC总部位于德国，专注于硅光器件、光模块的自动化封装与测试，其客户包括英特尔、英伟达、博通等全球一线厂商。

根据灼识咨询数据，按2024年收入计，ficonTEC在全球硅光智能制造设备市场中排名第一，市占率超过25%。其核心竞争力在于超高精度运动控制与光学对准技术，运动精度可达5纳米，具备10纳米以内硅光器件的量产级封装能力。

更为重要的是，ficonTEC与博通在CPO技术方面建立了深度合作关系。博通作为CPO领域的先行者，其最新一代产品TH6-Davisson面向超大规模数据中心，采用CPO架构以提升带宽密度与能效比。ficonTEC为其提供核心的硅光耦合封装设备，用于实现光学引擎与交换芯片的高精度集成。这种“设备+客户”协同开发的模式，不仅锁定了高端订单，也强化了ficonTEC在前沿技术路径上的卡位优势。

对于罗博特科而言，收购ficonTEC不仅是一次业务拓展，更是其从传统光伏装备制造向高端半导体与光电子装备平台转型的关键一步。公司将ficonTEC的技术能力与中国的制造体系、市场需求对接，有望在全球光模块产业链中扮演更为重要的角色。

光互连技术的演进与需求爆发，为上游设备企业打开了新的成长空间。罗博特科通过战略并购切入高壁垒赛道，在全球硅光封装设备市场中占据领先地位，具备参与下一代光通信技术变革的能力。

随着《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》的审议通过，中国制造业正迎来新一轮的转型升级浪潮。在全球科技竞争日益激烈的背景下，实现关键核心技术的自主可控已成为国家发展的战略核心。能否借助港股上市的资本力量，加快技术产业化步伐，推动光伏业务筑底回升、泛半导体业务持续放量，将决定罗博特科能否真正实现从“光伏设备龙头”向“泛半导体高端装备平台”的跨越。

本文不构成投资建议。市场有风险，操作需谨慎。