帝尔激光:研发玻璃通孔激光设备 系“玻璃基板上造芯片”关键设备

查股网  2024-06-11 13:39  帝尔激光(300776)个股分析

证券时报e公司讯,武汉市科技创新局官微消息,目前,我国科学家团队在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破,有望助力我国芯片制造“弯道超车”。而实现这一“玻璃基板上造芯片”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备,正是帝尔激光自主研发。帝尔激光总经理助理叶先阔表示,此次研发的玻璃通孔激光设备,核心参数“径深比”可达1:100,具备世界领先水平,在下一代封装浪潮中大有可为。