转自：上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯（记者 高志刚 ）10月15日，帝尔激光在互动平台表示，目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。