帝尔激光 | 点评：CoWoP搭配HDI带动激光微孔设备需求，设备龙头有望充分受益

（来源：先进制造新视角）

【东吴机械】周尔双13915521100/李文意18867136239/韦译捷/钱尧天/黄瑞/谈沂鑫

投资评级：买入（维持）

1算力需求上行，CoWoP搭配HDI推动PCB高端化、低成本化

随着算力需求不断攀升，PCB行业加速向高端化、低成本化发展。CoWoP（Chip on Wafer on PCB）工艺应运而生，通过省略传统封装基板，将芯片直接封装至PCB板上，简化工艺流程，缩短传输距离并降低传输损耗，有望成为下一代主流封装技术。HDI（High Density Interconnect，高密度互连）技术凭借其高密度布线能力，成为CoWoP的关键支撑。HDI板线宽从CoWoS-P工艺的20-30μm降低至CoWoP工艺的10μm，需采用mSAP（15μm）或SAP（10μm以下）工艺实现精细布线，满足芯片与PCB之间的高密度互连需求。

2HDI布线密度更高，高精度激光打孔成为刚需

HDI技术以高密度布线为显著特点，线宽线距可达0.05mm及以下，且层数更多、电路更加密集、孔径直径更小，对钻孔精度和效率提出了极高要求。激光打孔技术凭借其高精度、高效率的特点，成为HDI PCB加工的必备工艺。激光打孔能够实现0.05mm及以下的微孔加工，高纵横比孔加工能力可达10:1以上，突破了传统机械打孔的精度限制，为狭小空间内的高密度连接提供了可能。同时，激光打孔速度可达每分钟数千个孔，效率远超传统机械打孔，且一套激光设备可完成打孔、切割、铣削等多工作业，降低设备成本与占地面积，提升生产效率。

3公司激光微孔设备技术领先，PCB加工打开需求空间

公司TGV激光微孔设备凭借精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质玻璃基板的微孔、微槽加工，精度达±5μm，孔壁光滑、导电性优，满足高端HDI PCB严格孔质量要求。设备已应用于半导体、显示芯片封装领域，完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级、面板级TGV封装激光技术全覆盖。随着CoWoP工艺推广，激光设备需求增长，公司激光微孔设备有望充分放量。

盈利预测与投资评级

我们维持公司2025-2027年归母净利润为 6.4/7.2/7.6 亿元，当前市值对应动态 PE 分别为 31/28/26倍，维持“买入”评级。

风险提示

CoWoP工艺产业化不及预期，设备研发&出货进度不及预期。

东吴机械团队

东吴机械研究团队荣誉

2024年 新财富最佳分析师 机械行业 第四名

2024年 Wind金牌分析师 机械行业 第一名

2023年 新财富最佳分析师 机械行业 第四名

2023年 Wind金牌分析师 机械行业 第一名

2022年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名

2022年 Wind金牌分析师 机械行业 第二名

2021年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名

2021年 Wind金牌分析师 机械行业 第一名

2020年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名

2020年 卖方分析师水晶球奖 机械行业 第五名

2019年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名

2017年 新财富最佳分析师 机械行业 第二名

2017年 金牛奖最佳分析师 高端装备行业 第二名

2017年 卖方分析师水晶球奖 机械行业 第五名

2017年 每市组合 机械行业 年度超额收益率 第一名

2016年 新财富最佳分析师 机械行业 第四名