帝尔激光TGV激光微孔设备出口订单发货

来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯（记者 荆淮侨）帝尔激光1月5日发布消息称，近日，公司应用于玻璃基板半导体封装的面板级激光微孔设备出口订单顺利发货，标志着公司在推动TGV（玻璃通孔）技术产业化方面又迈出关键一步。

据介绍，TGV是玻璃基板核心工艺之一。玻璃基板以其表面平整度高、热稳定性好、热膨胀系数低、介电损耗低等优异特性，支持超高密度互连和大尺寸芯片封装，有望作为中介层、IC载板和印制电路板的替代材料，满足人工智能、高性能计算等应用对于先进封装日益严苛的要求。与此同时，玻璃基板在显示领域的应用由TFT-LCD、OLED拓展至MiniLED、Micro LED，推动新型显示技术向更高性能迈进；玻璃基板在共封装光学（CPO）等新兴领域，通过融合电子和光子布线，也展现出巨大的潜力。

帝尔激光称，公司自2019年开始开展TGV激光微孔技术研发，先后通过国内外多家不同领域头部客户的中试验证，已经完成多批次晶圆级和面板级设备交付。未来将继续发挥自身在激光精密微纳加工领域的技术优势，通过技术创新持续提升TGV激光微孔技术和设备性能，推动玻璃基板多场景应用加速落地。