卓胜微拟定增募资不超过35亿元 投向射频芯片制造扩产项目

转自：中国证券报

　　中证报中证网讯（记者 孟培嘉）近日，卓胜微公告2025年度向特定对象发行A股股票预案，计划通过向不超过35名特定对象发行A股股票的方式募资不超过35亿元，投向射频芯片制造扩产项目并补充流动资金。

　　据卓胜微此前披露的2024年度业绩预告，公司预计2024年实现营业收入44.91亿元，归母净利润3.8亿元-4.93亿元。本次发行完成后，公司资产负债率预计将有所下降，资本结构进一步改善，有利于公司降低财务风险、增强资金实力，进一步加强风险抵抗能力。

高端定制化产品扩产需求迫切

随着通信技术不断迭代，射频芯片作为核心组件，市场需求持续攀升，射频前端的模组化及高端定制化技术趋势不仅成为射频企业的发展机遇，且具有重要的战略意义。作为国内射频行业龙头企业，卓胜微率先搭建射频芯片特色工艺产线，依托自建产线，深耕技术工艺研发，发挥产品快速迭代优势，已初步满足了客户对高端定制化产品的需求。随着终端客户对公司高端射频产品的需求日益旺盛，公司亟需扩充产能。

　　在此背景下，卓胜微拟进行定增募资扩产。据介绍，公司此次扩建的射频芯片产线可实现设计研发与工艺制造的紧密联动，加速产品迭代，构建竞争力壁垒，推动我国射频前端芯片产业生态的完善。

深化经营模式转型

　　伴随智能终端轻量化、多元化的发展趋势，射频前端芯片逐渐向模块化、集成化的方向演进。而高端定制化的射频模组一方面研发投入大、研发周期长，需要突破的技术点众多，要求公司深刻理解器件工艺架构，并通过设计研发与制造工艺的密切联动来支撑定制化产品的快速更新迭代；另一方面，当前晶圆代工厂通用型工艺无法最大化满足客户的差异化与定制化需求。

　　通过过去几年对芯卓产业化项目的战略布局，卓胜微已初步实现由Fabless向Fab-Lite模式的转型，并持续寻求在工艺定制化、研发效率及产业链自主性等方面的突破。

　　据介绍，卓胜微自建产线已实现双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模化量产，集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模组等产品已成功导入多家品牌客户并持续放量。此外，公司L-PAMiD产品的性能、工艺和技术已达到行业主流水平，通过了部分品牌客户验证。公司还具备IPD滤波器、射频开关和低噪声放大器的生产能力，正处于客户端放量阶段。

　　卓胜微表示，本次募投项目的实施将使公司制造能力进一步匹配公司设计特点，实现符合客户专属定制化需求的工艺迭代，并实现设计、生产和终端的快速验证，进一步追赶并缩小与国际厂商之间的技术差距，加快工艺制造平台技术升级，强化公司产品的竞争力。