国林科技：臭氧清洗技术可用于先进封装中的晶圆清洗工艺环节

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界4月17日消息，有投资者在互动平台向国林科技提问：公司的半导体臭氧设备是否满足先进封装工艺？是否能投入先进封装产线之中？

公司回答表示：半导体芯片封装工艺是指将通过测试的合格晶圆加工成独立芯片，再对芯片进行封装，从而产出得到半导体元器件或模块的过程。臭氧清洗技术可以用于先进封装中的晶圆清洗工艺环节。