矩子科技：半导体AOI设备适用于先进封装检测

证券之星消息，矩子科技(300802)08月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘，您好！请问公司在先进封装检测有哪些领先的产品?矩子科技董秘：尊敬的投资者，您好。公司目前有多款半导体AOI设备，分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测，以及Post Dicing工艺的外观缺陷检测。感谢您的关注。

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