矩子科技：公司点胶机目前已应用于PCB SMT工艺和传统封装等过程中涉及的点胶
证券日报网讯 1月23日，矩子科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司点胶机目前已应用于PCBSMT工艺和传统封装等过程中涉及的点胶。其他产品中，公司X射线检测设备、半导体封测AOI可适用于先进封装的部分检测需求。
（编辑 楚丽君）
证券日报网讯 1月23日，矩子科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司点胶机目前已应用于PCBSMT工艺和传统封装等过程中涉及的点胶。其他产品中，公司X射线检测设备、半导体封测AOI可适用于先进封装的部分检测需求。
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