矩子科技：公司尚未涉及先进封装中的混合键合（Hybrid Bonding）技术环节
证券日报网讯 6月5日，矩子科技在互动平台回答投资者提问时表示，截至目前，公司尚未涉及先进封装中的混合键合（HybridBonding）技术环节。相关技术目前处于前期调研阶段，公司将持续关注先进封装技术发展趋势，并结合市场需求审慎评估后续研发投入计划。
（编辑 姚尧）
证券日报网讯 6月5日，矩子科技在互动平台回答投资者提问时表示，截至目前，公司尚未涉及先进封装中的混合键合（HybridBonding）技术环节。相关技术目前处于前期调研阶段，公司将持续关注先进封装技术发展趋势，并结合市场需求审慎评估后续研发投入计划。
（编辑 姚尧）