渤小海伴您读研报之铂科新材
1.公司概况
1.1全球软磁粉芯龙头，芯片电感量产元年开启
铂科新材成立于2009年。作为国内合金软磁材料领域的领先企业，公司具备了大规模生产的实力，同时也拥有广泛的软磁材料产品系列。公司专注于合金软磁粉末及其衍生产品的开发、制造和市场销售，其产品被广泛应用，如太阳能光伏、调频空调、电动车辆、电动汽车充电设施、后台数据中心、能量存储系统、个人电子设备、电力质量管理以及铁路交通等。同时，公司积极拓展芯片电感等新品类，不断打开材料的新应用空间。
1.2芯片电感产销两旺，软磁产品稳健增长
24Q1，公司实现单季度收入3.35亿元，同比增长15.28%；归母净利润0.72亿元，同比增长8.98%。公司24Q1收入与利润均实现增长，主要原因系公司在金属软磁粉芯保持稳健增长的情况下，磁性电感元件实现快速增长。根据公司目前订单和下游市场信息的预测，除了已量产项目的需求将继续攀升，多个在研项目也将陆续实现量产，因此芯片电感有望在2024年持续保持高速增长，为公司发展带来强劲动力。
公司收入规模、增速变化
及公司归母净利润及增速变化
资料来源：公司公告2.金属软磁芯片电感行业概况
2.1全球算力规模呈高增长态势，AI算力已成为主要驱动力
生成式人工智能和大型模型的发展正在加速AI计算能力市场的扩张。人工智能模型的规模、训练所需的参数数量等因素，将直接影响到智能的表现质量。模型的准确性越高，训练所需的计算能力也就越大。以ChatGPT模型为例，其使用的GPT-3大型模型需要1750亿个训练参数，算力消耗为3640 PF-days，这相当于每秒进行一千万亿次运算，持续3640天。至少需要1万片GPU来支持这一模型。而从GPT-3升级到GPT-4，算力需求进一步增长了68倍，模型的升级进一步增加了对计算能力的需求。
AI计算能力已经成为推动计算能力增长的主要动力。根据中国信息通信研究院的数据，2022年全球计算设备的总计算能力达到了906 EFlops，其中基础计算能力为440 EFlops，智能计算能力为451 EFlops，超级计算能力为16 EFlops。智能计算能力的规模已经超过了基础计算能力，占比达到了50%，年增长率为94%，已经成为推动计算能力快速增长的主要力量。根据华为GIV的预测，到2030年，人类将迎来YB数据时代，全球计算能力的总规模将达到56ZFlops，其中智能计算能力将达到52.5ZFlops，在计算能力需求中占据绝对主导地位，2022-2030年的复合年增长率将达到81%。
2.2AI芯片为算力提升硬件基础，芯片升级催生金属软磁芯片电感发展机遇
英伟达的AI芯片在推理性能和功耗方面持续提升。根据IDC圈公众号的信息，英伟达计划在2025年推出旗舰AI计算芯片B200，单张芯片的功耗将达到1000W，比H100提升了40%以上。H100已经采用了金属软磁芯片电感方案，这一产业逻辑已经得到了验证。随着AI芯片性能的提升，预计功耗也将随之提升，H200、B100、B200等更高性能和高功耗的AI芯片有望进一步拉动金属软磁芯片电感的需求。
芯片电感用于CPU/GPU电源供电
资料来源：公司官网根据头部厂商的布局，2024年AI手机和PC元年将正式开启，金属软磁芯片电感的趋势有望逐步确立。在手机领域，苹果表示将在今年公布新的人工智能计划；OPPO的创始人表示2024年将是AI手机的元年，这将标志着手机行业继功能机、智能手机之后的第三阶段。IDC预计2024年全球新一代AI手机的出货量将达到1.7亿部，占智能手机总出货量的15%。在PC领域，英伟达、AMD的多款芯片已于1月上市，AIPC元年已经开启，包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微星、雷蛇等主要笔记本电脑制造商纷纷发布了配备GeForce RTX40系列笔记本电脑GPU的RTX AIPC。随着性能的稳定提升、工艺的更加成熟和量产规模效应带来的成本下降，即使在相比数据中心功率较低的手机和PC领域，金属软磁芯片电感也有望逐步替代铁氧体电感。
芯片电感用于CPU/GPU电源供电
2.3AI服务器使用的芯片电感需求爆发，手机和PC领域潜在空间广阔
AI计算能力的快速增长将为芯片电感带来最直接的增量需求。预计2024年全球AI服务器使用的芯片电感市场空间将达到10亿元，到2027年，市场空间有望达到31.3亿元，2024-2027年的复合年增长率将高达46.8%。金属软磁芯片电感具有小型化和耐大电流的核心优势，非常适合高功耗、高散热需求的应用场景，如AI服务器。铂科新材的芯片电感已经批量用于英伟达AI芯片GPU-H100，这一产业逻辑已经得到了验证。金属软磁芯片电感有望在新一代GPU中得到推广应用。金属软磁芯片电感有望占据AI服务器使用的芯片电感市场的绝对份额。
随着算力下沉，在功率较低的手机和PC领域，金属软磁芯片电感也有望逐步替代铁氧体电感。全球智能手机使用的芯片电感需求量将达到143.8亿颗，2024-2027年的复合年增长率为5%，主要驱动力是5G渗透率的提升；全球PC使用的芯片电感需求量将达到34.7亿颗，2024-2027年的复合年增长率为2.7%；全球服务器使用的芯片电感需求量将达到12.4亿颗，2024-2027年的复合年增长率为29.5%，主要驱动力是AI服务器占比的大幅提升；芯片电感的总需求量将达到190.8亿颗，2024-2027年的复合年增长率为5.7%。此外，2024年AI手机和PC元年的正式开启，金属软磁芯片电感在手机和PC领域的潜在应用空间同样值得期待。
3.公司竞争优势
3.1一体化布局优势显现，先进配方+独创工艺构筑核心护城河
金属软磁粉芯和粉末产品持续迭代，覆盖多个频段，为芯片电感产品打下了良好的基础。公司始终以终端应用需求为导向进行产品开发，以精密制造工艺为支撑，不断进行产品迭代升级。在粉芯方面，从“铁硅1代”金属磁粉芯开始，不断迭代升级至“铁硅4代”，建立了一套覆盖5kHz-2MHz频率段应用的金属磁粉芯体系。在粉末方面，公司已成功开发出了性能指标行业领先的铁硅3代及4代金属软磁材料，适用的开关频率可达500kHz-10MHz，为金属软磁材料进入更高频率段的半导体应用领域提供了可能性。
公司铁硅4代产品NPX实现高频下的低损耗
资料来源：公司官网先进的配方和独创的工艺为公司带来了优势和壁垒。公司基于多年来在金属软磁粉末制备和成型工艺上的深厚积累，区别于传统的一体成型工艺，采用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，制造出了具有更高效率、小体积、高可靠性和大功率的芯片电感产品，这些产品非常适合高计算能力的应用场景，可靠性更高，同时也具有成本优势。公司的FA1005高频降压芯片电感，在效率与铁氧体电感基本一致的情况下，可以承受40-100A的大电流。由于高Bs值，可以大幅度减小体积，实现小型化，比铁氧体电感节省了50-75%的空间。此外，独创工艺下铜片紧密贴合磁芯，具有更好的散热效果和更高的可靠性。
公司高频降压芯片电感应用特点与性能优势
资料来源：公司官网3.2作为芯片电感龙头供应商，公司已向英伟达批量供货
公司积极与国内外芯片、半导体厂商开展合作与技术交流，芯片电感产品可以用于多家龙头芯片厂商的解决方案。2021年6月，公司与英飞凌签署了《系统开发合作伙伴协议》，基于公司的金属磁粉芯、芯片电感元件等产品与英飞凌的半导体产品进行组合，共同开发、设计满足市场和客户需求的系统解决方案。公司与半导体电源模组企业合作开发平台化、通用化的电源模组，产品可以应用于所有高计算能力场景，包括英伟达、Intel、AMD、华为等芯片厂商的解决方案中。
公司已经进入了英伟达的供应链体系，并已经开始批量供货H100。在产品认证方面，公司已经成功推出了多个极高集成度的芯片电感系列产品（包括单线与多层线），并取得了多家国际知名芯片厂商的验证和认可，并于2023年下半年开始进入大批量生产交付阶段。公司在投资者问答平台表示，公司的芯片电感已经批量用于英伟达AI芯片GPU-H100，需求旺盛，2023年下半年持续扩大产能以满足紧张的交付需求。
3.3公司在手订单充足，24年产能有望实现翻倍式增长
随着产品的升级迭代和市场认可度的提升，公司持续夯实生产工艺，全力加码芯片电感产能布局。在产能方面，公司持续加速自动化生产线的建设，已于2023年年底实现产能约500万片/月，预计在2024年根据市场需求情况继续扩充到1000-1500万片/月，以迎接更多的个性化需求。市场需求快速增长，23年公司由于产能受限只能优先对现有项目进行交付，若24年扩产计划按期完成，公司芯片电感产能将实现翻1-2倍增长，大幅提升交付能力。我们认为公司量增逻辑明确，有望享受第一波know-how的红利，且凭借先发优势和量增逻辑有望进一步提高市占率。
（转自：渤海证券财富管理）