中富电路：在3D SiP与内埋技术等先进封装方向已完成研发打样工作

【中富电路：在3D SiP与内埋技术等先进封装方向已完成研发打样工作】财联社12月23日电，中富电路在互动平台表示，公司在AI数据中心一次、二次、三次电源有布局，公司在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样工作。