东岳硅材(300821.SZ):有产品可用作半导体封装材料的原材料

查股网  2024-03-12 15:51  东岳硅材(300821)个股分析

格隆汇3月12日丨有投资者于投资者互动平台向东岳硅材(300821.SZ)提问,“贵公司107胶可以用于半导体封装领域吗?”,公司回复称,公司有产品可用作半导体封装材料的原材料,经再加工后用于半导体封装。