帝科股份：公司没有芯片业务

帝科股份9月13日在互动平台称，公司没有芯片业务。公司始终聚焦核心技术能力，以先进配方化材料技术平台为依托，在深耕光伏金属化与互联的同时，积极拓展在半导体电子领域的产品应用。目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜板有DK1200系列活性金属钎焊浆料。