美畅股份：已成功研发半导体材料切割专用金刚线，工艺成熟质量可靠

本文源自:市场资讯

有投资者在互动平台向美畅股份提问：“贵司在半导体、碳化硅领域有哪些布局？”

针对上述提问，美畅股份回应称：“尊敬的投资者，您好！公司针对半导体材料的切割需求，已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场，目前工艺成熟、质量可靠，能够满足客户精密加工的需求。感谢您的关注！”

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