美畅股份：公司针对半导体材料的切割需求已成功研发了专用的金刚线
证券日报网讯 12月8日，美畅股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司针对半导体材料的切割需求，已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场，目前工艺成熟、质量可靠，能够满足客户精密加工的需求；目前公司业务未涉及机器人领域。
（编辑 袁冠琳）
证券日报网讯 12月8日，美畅股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司针对半导体材料的切割需求，已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场，目前工艺成熟、质量可靠，能够满足客户精密加工的需求；目前公司业务未涉及机器人领域。
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