美畅股份：成功研发出专用于半导体材料切割的金刚石线系列产品

（来源：财闻）

需要说明的是，该业务目前在公司整体营收中的占比较小。

有投资者向美畅股份（300861.SZ）提问，公司产品有用于半导体生产吗？

3月25日，公司回答表示，公司针对半导体材料的切割需求，成功研发出专用的金刚石线系列产品，并已于多年前推向市场。目前该产品工艺成熟、质量可靠，能够满足客户的精密加工需求。需要说明的是，该业务目前在公司整体营收中的占比较小。