美畅股份：公司针对半导体材料的切割需求，成功研发出专用的金刚石线系列产品
证券日报网讯 3月25日，美畅股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司针对半导体材料的切割需求，成功研发出专用的金刚石线系列产品，并已于多年前推向市场。目前该产品工艺成熟、质量可靠，能够满足客户的精密加工需求。需要说明的是，该业务目前在公司整体营收中的占比较小。
（编辑 任世碧）
证券日报网讯 3月25日，美畅股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司针对半导体材料的切割需求，成功研发出专用的金刚石线系列产品，并已于多年前推向市场。目前该产品工艺成熟、质量可靠，能够满足客户的精密加工需求。需要说明的是，该业务目前在公司整体营收中的占比较小。
（编辑 任世碧）