转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界5月23日消息，有投资者在互动平台向博硕科技提问：尊敬的董秘，您好，近日英伟达GB200铜缆高速连接最大的增量是实现电磁屏蔽干扰，作为隆扬电子的竞争公司，贵公司年报中披露公司目前在研电子产品的贴合防护方法及装置的研究可以实现电磁屏蔽的干拢，电子产品的散热及防护，研发已完成，请问能否简单介绍相关优势？
公司回答表示：您提到的研发项目为公司在智能自动化装备方面的研发投入，该项目旨在优化智能自动化装备产品的生产工艺、有助于提升装备性能，提升产品附加值。