达瑞电子(300976.SZ):目前研发的产品主要包括热固机、冷固机等,应用于芯片封装工序
格隆汇12月27日丨有投资者于投资者互动平台向达瑞电子(300976.SZ)提问,“公司参股的山东誉正自动化科技有限公司在半导体领域有哪些具体产品,具体应用于哪些环节,公司投资誉正公司未来有哪些战略部署?”,公司回复称,山东誉正自动化科技有限公司是公司为提升智能装备技术能力的前瞻布局,目前研发的产品主要包括热固机、冷固机等,应用于芯片封装工序,业务尚处于初期阶段,短期内预期不会对公司业务产生重大影响。
格隆汇12月27日丨有投资者于投资者互动平台向达瑞电子(300976.SZ)提问,“公司参股的山东誉正自动化科技有限公司在半导体领域有哪些具体产品,具体应用于哪些环节,公司投资誉正公司未来有哪些战略部署?”,公司回复称,山东誉正自动化科技有限公司是公司为提升智能装备技术能力的前瞻布局,目前研发的产品主要包括热固机、冷固机等,应用于芯片封装工序,业务尚处于初期阶段,短期内预期不会对公司业务产生重大影响。