同飞股份（300990.SZ）：公司未来三年业务目标是拓展液冷解决方案在数据中心温控领域的应用，构建液冷平台

同飞股份（300990.SZ）2024年3月13日发布消息称，2024年3月13日同飞股份接受中邮证券等机构调研，常务副总经理、董事会秘书：高宇；证券部工作人员参与接待，并回答了调研机构提出的问题。

调研机构详情如下：

中邮证券；浦银安盛；信达澳亚；国投证券；德邦基金；西部利得；天风证券等机构投资者参加。

调研主要内容：

一、公司基本情况介绍

公司向调研机构介绍了公司经营情况。

二、主要问答环节

问题1、公司温控产品在半导体领域应用场景有哪些？

答：在半导体器件制造的晶体生长、切片、光刻、刻蚀、物理气相沉积（PVD）/化学气相沉积（CVD）等芯片制作环节，会导致设备运行的电子元件能耗及发热量越来越大，为防止能量转化为热量引起器件的升温、发热，从而影响设备性能的充分发挥，必须引入温控设备，以保障半导体器件制造设备稳定运行。

问题2、公司在数据中心领域是否有所布局？

答：公司未来三年的业务发展目标之一是：依托《数据中心能效限定值及能效等级》国家标准的实施，拓展液冷解决方案在数据中心温控领域的应用，构建液冷平台，推广多场景液冷技术的应用，助力数据中心行业绿色节能发展。

问题3、请问公司的储能业务拓展进展如何？

答：2023年，公司储能温控业务的大幅增长，使得公司营业收入、净利润实现快速增长。公司凭借多年的技术积累，具备较强的研发实力和较大的产能规模，在行业集中度提升的过程中占据优势地位，进一步扩大市场份额。

问题4、公司的销售模式是什么？

答：公司的工业温控产品应用领域广阔，同一应用领域的不同客户对产品型号、性能指标等也会有不同的要求，为满足下游客户定制化的产品需求，贴近市场并及时深入了解客户的需求，有利于向客户提供技术服务和控制产品销售风险。公司采取“顾问型直销”方式，经过多年的培养，公司形成了一支熟知行业需求、精通行业技术的销售团队。在与客户接洽阶段，精准识别客户需求，为客户提供专业的解决方案。同时，在产品开发端，与客户进行协同设计，提供个性化解决方案。把服务做在售前环节，从技术服务层面，增强与客户的粘性。

问题5、公司如何应对市场竞争的风险？

答：公司将通过加大研发投入，提高产品的技术水平与性能，不断开发新产品，深耕主业，不断强化企业核心竞争力来应对市场竞争的风险。公司将通过与客户进行新产品协同开发模式，为客户提供个性化解决方案，提高产品竞争力。公司将继续打造专业的服务队伍，提高服务质量，增强客户粘性。公司将发挥供应链管理的经验和优势，从供应端提高产品的性价比，寻求新的利润增长点。公司将在工业温控领域深化探索研究，创造品牌优势，保持公司核心竞争力。

问题6、公司现在的产能如何？

答：为紧跟行业和客户需求，落实公司发展战略，实施规模化生产，突破产能瓶颈，公司对现有产线优化升级，实现自动化、信息化的集成，提升产量，保证产品品质。公司根据客户订单情况，合理进行排产，满足客户的交付需求。

公司在接待过程中，严格按照相关规定与投资者进行了充分的交流与沟通，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，没有出现未公开重大信息泄露等情况。