广州安卓密封科技取得一种密封垫径向挤压力测试装置专利，提高密封垫测试的效率

本文源自:金融界

金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，广州安卓密封科技有限公司取得一项名为“一种密封垫径向挤压力测试装置”的专利，授权公告号CN 222784229 U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型涉及密封垫测试技术领域，公开了一种密封垫径向挤压力测试装置，具体包括底座，所述底座的顶部设有支撑板和控制器，所述支撑板的中部活动连接有转盘，所述转盘远离支撑板的一侧均匀设有芯轴所述支撑板侧的顶端和底端均固定有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出轴末端固定连接有电磁铁，所述支撑板一侧的中部固定有导电板。该密封垫径向挤压力测试装置，通过芯轴的设置，芯轴可适应多种尺寸的密封垫，使得该测试装置在使用时，可降低半圆柱体拆装的频率，从而可提高密封垫测试的效率；通过转盘的设置，芯轴的位置可快速的发生改变，使得不同尺寸的芯轴或另一相同尺寸的芯轴可移动至检测位，便于该测试装置的使用。

天眼查资料显示，广州安卓密封科技有限公司，成立于2012年，位于广州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州安卓密封科技有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可6个。